| 172nmのエキシマ光を求めて |
我々はその強力な光を作り出し、制御することができます。
近年、強いエキシマ光が求められている。
なぜ強い光が必要か？
強い光は積算光量の増加をもたらす。
それによって、ランプ本数の減少・タクトタイムの減少が可能となる。
さらには、ある一定の強い光を照射しなければ改質しない材料の登場には不可欠である。
| エキシマ洗浄改質原理 Principle of VUV / O3 Cleaning and Improving |
172nmの真空紫外光によって有機物の化学結合を切断
Breaking a chemical bond
CmHnOk → Cm｀Hn｀Ok｀
↓
172nm光が酸素に吸収され励起酸素原子とイオンを生成
またオゾンは再び分解され活性酸素を生成
Oxygen gas to generate excited oxygen atoms
↓
化学結合を切断された原子と活性酸素が結合し
酸化分解、揮発、親水基を形成
Oxidative degradation,volatilization
CO2,H2O,OH-
O2+hν→O(1D)
O3+Hν→O2+O(1D)
| 光エネルギー Photon Energy | 発光スペクトル Spectral Distribution |
| エム・ディ・コム製エキシマランプの特徴 Features for MD Excimer Lamp |
| 120mW/cm2 ハイパワーエキシマランプ
*大気中管面照度測定値の値です |
170mW/cm2 内管水冷ハイパワーエキシマランプ
*大気中管面照度測定値の値です |
・高照度RF放電方式による高照度、高い均一性
・照射面に電極や石英窓が無い、ランプ管面直接照射
真空環境内でもエキシマランプの点灯可
・独自スリットホルダによる、窒素使用量の大幅削減
・ランプごとの照度調整が可能
・波長：172,222,308nm
・High power RF discharge style
・Lamp direct irradiation
・Reduction of N2 utility
・Controllable output each lamp
・Wavelength : 172,222,308nm
| エキシマランプの主な特徴 Features |
・高い光エネルギー 166.7kcal/mol7.2eV
・単一波長、低温照射、大面積処理
・瞬間点灯、消灯が可能
・水銀を使用せず環境にやさしい
・High photon energy
・Single wavelength,low temperature process
・Instant turn on/off
・Mercury free
| 接触角データ 照射前・照射後の親水性比較 Water Contract Angle Data |
【ポリイミドフィルム PI】 |
…………………………… ランプ数 : 1灯 照射回数 : 3回 酸素濃度 : 1% 照射距離 : 2mm 照射方式 : 試料搬送式 照射速度 : 1m/min …………………………… |
【無アルカリガラス Non-alkali Glass】 |
…………………………… ランプ数 : 1灯 照射回数 : 1回 酸素濃度 : 1% 照射距離 : 2mm 照射方式 : 試料搬送式 照射速度 : 1m/min …………………………… |
| 【プラスチック表面改質・接触角データ】 |
| アプリケーション |
エキシマ光の主な用途例をご紹介します。
| 用途例 1 |
| ガラス・フィルムの 洗浄・表面改質 |
ガラス・フィルム・樹脂の 張り合せ 強度、密着性・接着性の向上 |
ウエハの洗浄・表面改質 レジスト剥離 |
| ガラス・フィルム・ウエハ・フォトマスク等の洗浄・表面改質 液晶基板・ITO・ポリイミド・PET灯の洗浄・改質・膜付・塗布・塗装前の密着性の向上 CVD・コータ・スプレー前処理 レジスト残渣・有機物のアッシング |
ガラス・フィルム・樹脂・金属等の張り合せ 張り合せ前処理 樹脂同士のノリ無・接着剤無接合 PET ⇔ PET・PEN ⇔ PEN・COC ⇔ COC・PET ⇔ COC・PMMA ⇔ PMMA、バイオチップ（PMMA）等のノリ無接合 |
シリコンウエハの洗浄・改質 濃硫酸等を使用せず172nmエキシマUVのみ、またはオゾン水+172nmエキシマUVのみによるレジスト・有機物のアッシング |
| UVキュア（硬化） |
| 有機ELや太陽電池等に利用されるガスバリアフィルムのハイバリア膜生成・ハードコート膜・インク・樹脂の硬化、ハードディスク潤滑油の硬化 常圧・R to R プロセスにて、ガスバリアフィルムやハードコート膜の硬化が可能 ポリシラザン塗布、エキシマ照射により金属薄膜（酸化ケイ素膜等）の生成が可能 有機EL・太陽電池・液晶等への応用 |
| 用途例 2 |
| COG（Chip on Glass）洗浄 液晶・フィルム基板接合面洗浄 |
CSP（Chip Size Package）洗浄 プリント基板のメッキ前処理 |
電子部品・プラスチック洗浄 |
| ガラス基板にICを実装するための前処理 液晶パネルとフィルム基板の接合面の洗浄 |
CSP・フリップチップ・ソルダーホール洗浄 回路基板へのメッキ前処理、密着性・接着性の改善 |
プラスチック部品の接着性向上 |
| FPC・リジット基板の表面改質 |
| メッキ前処理 レジスト残渣を除去、表面を親水化することで無電解メッキの接着性を大幅に改善 |
| その他 |
● 光CVD：低ダメージ・低温で薄膜形成が可能
● Low-kキュア
● 酸化膜の生成
● PDP蛍光体評価
● 有機EL封止管の接着性向上
● ポリカーボネート等のハードコート膜の硬質化処理
● 有機ELや太陽電池等に利用されるガスバリアフィルムのハイバリア膜生成
● ITO基板仕事関数アップ 等
